激光二极管散热设计基础
激光二极管输入电功率中未转化为光的部分最终大多成为热。可用“输入电功率减去输出光功率”估算主要热负荷，再通过总热阻估算结温上升。
核心原理
热路径包括芯片到封装、封装到散热器以及散热器到环境。界面平整度、导热材料厚度、安装压力和风道都会影响实际热阻。
选型与应用判断
高功率器件要避免仅依据外壳温度判断安全，因为芯片结温可能高得多。应设置温度传感、风扇故障检测和过温关断。
工程实践要点
TEC 能搬运热量但不会消灭热量，其热端仍需散热；同时还要处理冷端结露风险。
参考资料
本文根据公开技术资料进行中文原创整理，用于基础知识交流；具体器件参数、操作限制和安全要求请以制造商数据表及适用标准为准。